供应链领域的知名分析师郭明錤透露，苹果计划在下一代iPhone——即iPhone 18系列中，引入一项革命性的芯片封装技术。据悉，A20芯片将采用台积电最新的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，这一变动预示着苹果将告别当前的台积电InFO（集成扇出型）封装方案。
A20芯片的核心亮点在于，它将RAM与CPU、GPU以及神经引擎直接集成在同一晶圆之上，而非传统做法中的相邻布局并通过硅中介层连接。这一设计不仅有望显著提升整体性能，增强Apple智能体验，还能通过提升能效来延长电池使用时间。相较于前代芯片，A20在iPhone内部所占用的空间可能会大幅减少。
更令人期待的是，A20芯片预计将采用台积电的2nm工艺制造，相较于目前或即将采用的3nm工艺（A18和A19芯片），这将为iPhone带来前所未有的速度提升和能效优化。对于消费者而言，这意味着更加流畅的使用体验和更持久的电池续航。
此次A20芯片的革新，标志着iPhone 18系列在底层技术上的重大飞跃。随着这一变革的临近，科技爱好者和消费者正翘首以待，期待苹果将如何将这些先进技术转化为实际的产品体验。
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